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    介紹電子高溫老化房的氣流組織形式
       電子高溫老化房針對高性能電子產品仿真出一種高溫、惡劣環境測試的設備,是進步產品穩定性、可靠性的重要實驗設備、是各生產企業進步產品質量和競爭性的重要生產流程,該設備廣泛應用于電源電子、電腦、通訊等領域??梢愿鶕a品的不同要求配置主體系統、主電系統、控制系統、加熱系統、溫度控制系統、測試負載等,通過此測試程序可檢查出不良品或不良件,是客戶迅速找出題目、解決題目提供有效手段,充分進步客戶生產效率和產品品質。對提高電子產品穩定性、可靠性具有重要的意義,是生產企業提高產品質量和競爭性的重要生產流程,該設備目前廣泛應用于顯示器、電子、通訊、生物制藥等領域。
      目前電子高溫老化房中風力恒溫系統,通常由熱風循環系統、加熱系統和超溫排風系統組成。熱風循環系統采用循環風機和配套風管強制空氣循環,可保證測試區內溫度均勻。熱風循環控溫過程:
      當開機時循環風機和加熱器開始工作,溫度到達設定值時循環風機繼續工作,加熱器停止加熱隨著時間的推移產品區溫度會逐漸上升當溫度超過設定上*排風系統開始動作將產品區過熱氣體排室外。當溫度下降至設定值下*排風風機停止排風。循環系統在老化產品的過程中始終保持循環狀態,以保證溫度均衡。
      送風口出流特性是影響電子高溫老化房氣流組織形式的重要因素,采用合理的氣流組織形式可以zui大限度地提高空氣的對流換熱系數,才能充分保證高溫老化房內溫度的均衡,有效的將溫度偏差控制在限定的范圍內。
      影響氣流組織的因素主要有三個方面,一是送風口和回風的設計布局,二是高溫老化房內用于固定檢測元件機架的設計布局,三是檢測元件的設計布局。從測試情況看,主要影響因素還是送風口和回風口的設計布局。
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